有限会社八木電子工業は基板実装を専門とする会社です。

　チップ部品実装（ＬＬサイズまで可能）

　　　　実装可能基板サイズ　　　　　　　　　　X:MAX460ｍｍ　　　　　　　MIN：50ｍｍ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Y:MAX410ｍｍ　　　　　　　MIN：50ｍｍ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Z:MAX　2ｍｍ　　　　　　　MIN：0.5ｍｍ

　　　　QFP/SOPリードピッチ　　　　　　　　　0.30ピッチ〜
　　　　実装可能部品 　　　　　　　　　　　　　0603〜　SOP　PLCC　QFP　BGA　CSP 　FLGA
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　コネクター　　空芯コイル　　異型部品

　　　　ラジアル、アキシャル部品実装可能　　　LLサイズ迄
　　

　基板手実装

　　　少ロット生産より大量生産迄高品質・低コスト・短納期でお客様に提供しております。
　　　（共晶はんだ・鉛フリーはんだともに生産可能です。）

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　電子機器組立

　　　　組立〜調整〜各種検査〜梱包迄品質管理の基で製造を行なっております。

　　部品調達・設計についてもお客様の要望に応じております。


　　　　　　　　　

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